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表面粗化铜板的装置、以及表面粗化铜板

摘要

本发明涉及表面粗化铜板的装置以及表面粗化铜板。本发明提供在铜板的两面形成微细瘤状突起来对铜板的两面进行粗化的方法,该方法中铜电镀液不易劣化。在铜电镀液2中对向设置同极性的电极3、3,在其间设置铜板4,首先,进行阳极处理,通过以铜板4为阳极、电极3、3为阴极的电解,在铜板4的两面生成铜微粒。其后,进行阴极处理,通过以铜板4为阴极、电极3、3为阳极的铜电镀,将所述铜微粒固定在铜板4的表面。进行1次循环以上阳极处理和阴极处理,由此形成所述微细瘤状突起。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-31

    授权

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  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/10 申请日:20080303

    实质审查的生效

  • 2012-06-27

    公开

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