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一种用于实现印刷柔性集成电路的互联、封装结构

摘要

一种用于实现印刷柔性集成电路的互联、封装结构,其中基本单元晶体管为底栅底接触结构,所述互联、封装结构包括有绝缘衬底、器件互联层、栅电极、栅极绝缘层、源漏电极、半导体层、缓冲层和封装层,其中,绝缘衬底位于所述互联、封装结构的底层,器件互联层位于绝缘衬底之上,栅电极位于器件互联层之上,栅极绝缘层覆盖器件互联层和栅电极,源漏电极位于栅极绝缘层之上,半导体层覆盖源漏电极电极之间的沟道区域,缓冲层覆盖栅极绝缘层、源漏电极和半导体层,封装层位于缓冲层之上且在整个互联、封装结构的顶层。本发明采用全溶液法制备,极大地节约了成本,同时具有散热性好、半导体层得到充分保护以及底栅底接触结构晶体管易于集成的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN102832344B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201210316399.5

  • 申请日2012-08-30

  • 分类号

  • 代理机构上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人祖志翔

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:22:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-11-19

    授权

    授权

  • 2013-02-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/05 申请日:20120830

    实质审查的生效

  • 2012-12-19

    公开

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