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一种平面高压超快软恢复二极管的制造方法

摘要

本发明公开了一种平面高压超快软恢复二极管的制造方法,包括:氧化、有源区及场限环光刻的步骤;掺杂与推进的步骤;多晶硅场板制作的步骤;铂扩散的步骤;减薄的步骤;形成N型缓冲层的步骤;接触掺杂和退火的步骤和金属化的步骤。采用本发明所述方法可以用来制造成本低、耐高压、漏电流小、正向压降小,恢复时间短且具有软恢复特性的超快恢复二极管芯片。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-11-26

    授权

    授权

  • 2012-09-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/329 申请日:20120217

    实质审查的生效

  • 2012-07-11

    公开

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