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一种导电聚合物修饰的超级电容器及其制备方法

摘要

一种导电聚合物修饰的超级电容器及其制备方法,属于超级电容器技术领域。本发明采用MEMS技术将多个微型电容器集成于单一硅基片中,多个微型电容器之间通过并联(或串联后再并联)方式形成超级电容器。所有微型电容器包括一对微型凹槽,两个微型凹槽之间具有一个隔离柱,隔离柱的高度低于微型凹槽的深度;微型凹槽的槽壁沉积有金属电极层和导电聚合物薄膜;微型凹槽内部灌注电解液后密封封装。微型电容器制作过程中,在金属电极层上用简单有效的直接化学聚合导电聚合物薄膜,用以修饰电容器电极来提高微电极比容量、降低等效串联电阻。本发明提供的导电聚合物修饰的超级电容器具有比容量大、集成度高的特点,可作为各种电源或储能器件使用。

著录项

  • 公开/公告号CN102709071B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201210179910.1

  • 申请日2012-06-04

  • 分类号

  • 代理机构电子科技大学专利中心;

  • 代理人葛启函

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 09:21:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-31

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01G 9/26 授权公告日:20141015 终止日期:20180604 申请日:20120604

    专利权的终止

  • 2014-10-15

    授权

    授权

  • 2014-10-15

    授权

    授权

  • 2012-11-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G9/26 申请日:20120604

    实质审查的生效

  • 2012-11-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 9/26 申请日:20120604

    实质审查的生效

  • 2012-10-03

    公开

    公开

  • 2012-10-03

    公开

    公开

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