公开/公告号CN1147938C
专利类型发明授权
公开/公告日2004-04-28
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田制作所;
申请/专利号CN00104946.1
申请日2000-03-29
分类号H01L41/00;H03H9/00;
代理机构上海专利商标事务所;
代理人沈昭坤
地址 日本京都府
入库时间 2022-08-23 08:56:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-06-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 41/00 授权公告日:20040428 终止日期:20100329 申请日:20000329
专利权的终止
2004-04-28
授权
授权
2000-10-18
公开
公开
2000-08-30
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
机译: 表面安装型电子元件封装和电路板,表面安装型电子元件封装基座和表面安装型电子元件封装之间的连接结构
机译: 表面安装电子元件的端子结构,包含端子结构的表面安装电子元件和表面安装反应器
机译: 表面安装型电子元件和电子元件安装结构