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表面安装结构和包含在其中的表面安装型电子元件

摘要

本发明揭示了一种表面安装型电子元件。它包括:第一基片,第一基片在其安装表面上具有一外部连接电极;电子元件单元,它安装在第一基片的安装表面上,并且与外部连接电极电气连接;和第二基片,它包含一电路图案。第一基片的安装表面安装在第二基片上,第一基片的外部连接电极与第二基片的电路图案电气连接。在本发明中,第一基片具有一凹口,电子元件单元的至少一部分设置在凹口中;或者第二基片具有凹口和通孔中的至少一个,电子元件单元的至少一部分设置在凹口中。本发明的表面安装型电子元件可以使电子元件的高度尺寸最小化。

著录项

  • 公开/公告号CN1147938C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-04-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田制作所;

    申请/专利号CN00104946.1

  • 发明设计人 吉田龙平;天野常男;

    申请日2000-03-29

  • 分类号H01L41/00;H03H9/00;

  • 代理机构上海专利商标事务所;

  • 代理人沈昭坤

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-06-01

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 41/00 授权公告日:20040428 终止日期:20100329 申请日:20000329

    专利权的终止

  • 2004-04-28

    授权

    授权

  • 2000-10-18

    公开

    公开

  • 2000-08-30

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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