自動表面実装可能で小型のチップ型非接触温度センサ

摘要

三菱マテリアル（社長：矢尾宏）は、自動表面実装が可能で、高温耐熱性に優れた小型で低価格のチップ型非接触温度センサを開発した。 これまで電子機器に汎用的に用いられてきた非接触温度センサには、サーモバイルがあるが、①自動表面実装に対応していない、②耐熱性が低い、③高価格であるなどの問題があった。