具有彼此绝缘电源侧和接地侧金属加固部件的半导体器件

摘要

提出了一种半导体器件，所述半导体器件包括：配线衬底；半导体芯片，固定地附着到配线衬底的第一表面；电源焊盘，所述电源焊盘设置在与配线衬底的第一表面相对的第二表面上，并且向配线衬底供电；接地焊盘，所述接地焊盘设置在配线衬底的第二表面上并且将配线衬底接地；电源侧加固部件，所述电源侧加固部件与电源焊盘相连并且由金属构成；接地侧加固部件，所述接地侧加固部件与接地焊盘相连并且由金属构成；以及绝缘部分，所述绝缘部分将电源侧加固部件和接地侧加固部件彼此绝缘。