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用于镀覆导电基材的系统和在镀覆过程中用于夹持导电基材的基材夹持器

摘要

提供了用于镀覆导电基材的系统。该系统包括导电基材,所述导电基材包括第一导电侧和第二导电侧,其中该导电基材的所述第一侧是待镀覆的。此外,该系统包括具有连接装置的基材夹持器,用于使导电基材连接到基材夹持器上,使得基材夹持器的第一表面面对导电基材的第二侧。基材夹持器还包括连接到基材夹持器第一表面的回弹接触装置,所述回弹接触装置可连接到第一外部电势。导电基材的第二侧设置有暴露导电基材的第二侧的绝缘材料,使得提供至少一个接触区域,其中回弹接触装置与所述至少一个接触区域中的暴露的第二侧接触。由此还提供了基材夹持器。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-10-15

    授权

    授权

  • 2014-03-26

    专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D 17/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20140305 申请日:20081114

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-01-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/00 申请日:20081114

    实质审查的生效

  • 2011-11-23

    公开

    公开

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