晶片划片期间抑制腐蚀和去除表面污染物的方法和其采用的组合物

摘要

在采用锯切划片晶片的过程中抑制污染残渣或颗粒的粘附，能充分减小或消除暴露表面的腐蚀。使用无氟水溶液组合物，该组合物包括二羧酸和/或其盐；羟基羧酸和/或其盐或含氨基的酸；表面活性剂和去离子水。