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配置横贯堆叠半导体装置的合并垂直信号路径的方法

摘要

本发明提供一种使用多个垂直连接路径配置横贯堆叠的多个器件的合并垂直信号路径的方法,其中所述堆叠的多个器件包括多个段。该方法包括:分别检测所述多个段中的每一个是合格段还是故障段;以及将来自所述多个垂直连接路径中的至少两个中的每一个的至少一个合格段合并-连接以配置所述合并垂直信号路径。

著录项

  • 公开/公告号CN102522351B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN201110421800.7

  • 发明设计人 郑会柱;李祯培;李勋;

    申请日2008-10-06

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人侯广

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 09:19:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-25

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/66 授权公告日:20140625 终止日期:20141006 申请日:20081006

    专利权的终止

  • 2014-06-25

    授权

    授权

  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20081006

    实质审查的生效

  • 2012-06-27

    公开

    公开

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