微粒调味剂递送系统、其制备方法及其应用

摘要

包含淀粉载体、以及第一调味剂与增塑剂的共混物的微粒调味剂递送系统，所述第一调味剂在20℃至25℃的温度下不为液体，并且所述增塑剂在20℃至25℃的温度下为液体，所述共混物包封于所述淀粉载体中，所述包封的共混物包含所述共混物重量的至少40%的固体或半固体部分，所述部分具有25℃至250℃的熔点或玻璃化转变温度；制备它的方法及其用途。