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一种减少复合材料成型中真空渗漏的封装方法

摘要

本发明属于复合材料成型技术领域,涉及一种适用于热压罐法复合材料成型工艺的过程中减少复合材料成型中真空渗漏的封装方法。本发明与通过设置内圈密封胶条和外圈密封胶条,在预浸料和内圈密封圈之间形成第一密封空间,而在内圈密封圈和外圈密封圈形成第二密封空间。当外圈封装材料发生渗漏时,第二密封空间与外部的空间连通,而第一密封空间由于与第二密封空间是隔绝的,因此外部空间的气体只能进入到第二密封空间中,从而保持第一密封空间的真空环境。采用本发明技术的封装方法,在制件周围形成两个密封空间,能有效解决复合材料高温高压下固化成型中真空渗漏的难题,试验发现固化过程中真空渗漏的概率由原来的90%以上降低到20%以下。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-05-28

    授权

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  • 2012-03-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 73/34 申请日:20110624

    实质审查的生效

  • 2012-02-15

    公开

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