公开/公告号CN102083926B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 陶氏康宁公司;
申请/专利号CN200980123820.7
申请日2009-06-24
分类号C09D183/04(20060101);C09J183/04(20060101);B32B15/08(20060101);B32B17/10(20060101);C09J7/02(20060101);C09J7/04(20060101);
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人张钦
地址 美国密执安
入库时间 2022-08-23 09:18:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-01
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C09D 183/04 变更前: 变更后: 申请日:20090624
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2014-05-28
授权
授权
2014-05-28
授权
授权
2011-07-20
实质审查的生效 IPC(主分类):C09D183/04 申请日:20090624
实质审查的生效
2011-07-20
实质审查的生效 IPC(主分类):C09D 183/04 申请日:20090624
实质审查的生效
2011-06-01
公开
公开
2011-06-01
公开
公开
查看全部
机译: 制造用于在其中形成有凹入部分的绝缘层上形成含金属元素的层的半导体器件的制造方法,包括其中形成有凹入部分的绝缘层和在其中形成有凹入部分的绝缘层上的半导体层的半导体器件
机译: 在导电基材上形成可固化的胶粘带和绝缘层的方法
机译: 在导电基材上形成可固化的胶粘带和绝缘层的方法