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形成可固化的粘合带和在传导性基材上形成绝缘层的方法

摘要

一种形成包括部分固化的反应中间体的可固化的粘合带的方法,包括将硅氧烷组合物施加到挠性基材上。该方法还包括将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段以形成可固化的粘合带的部分固化的反应中间体。一种在传导性基材上形成绝缘层的方法,该方法使用与形成可固化的粘合带的方法相同的步骤,并且还包括下述步骤:将挠性基材布置在传导性基材上和将部分固化的反应中间体进一步加热到第二希望温度第二时间段,以在传导性基材上形成绝缘层。

著录项

  • 公开/公告号CN102083926B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陶氏康宁公司;

    申请/专利号CN200980123820.7

  • 申请日2009-06-24

  • 分类号C09D183/04(20060101);C09J183/04(20060101);B32B15/08(20060101);B32B17/10(20060101);C09J7/02(20060101);C09J7/04(20060101);

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人张钦

  • 地址 美国密执安

  • 入库时间 2022-08-23 09:18:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-01

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C09D 183/04 变更前: 变更后: 申请日:20090624

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2014-05-28

    授权

    授权

  • 2014-05-28

    授权

    授权

  • 2011-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09D183/04 申请日:20090624

    实质审查的生效

  • 2011-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09D 183/04 申请日:20090624

    实质审查的生效

  • 2011-06-01

    公开

    公开

  • 2011-06-01

    公开

    公开

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