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消除搅拌摩擦焊接头表面凹陷的工艺以及挤边专用设备

摘要

消除搅拌摩擦焊接头表面凹陷的工艺,通过挤边专用设备将待焊接件的连接区域挤出小凸台,在搅拌摩擦焊焊接过程中,小凸台在搅拌头的搅拌与下压力作用下消失并在焊件表面产生一条弧纹的焊接痕迹,再利用铣切加工方法对焊接痕迹进行去掉处理,最终实现焊件无弧纹特征的表面凹陷的目的。本发明的有益效果:实现在正面施焊条件下的铝合金、镁合金等金属结构件的无减薄搅拌摩擦焊接头,有利于金属连接件的进一步减重,这对于以减重为目标的航空、航天、造船等领域有着重要的实际工程意义,可推动摩擦焊技术在金属结构中的使用。

著录项

  • 公开/公告号CN102528274B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳航空航天大学;

    申请/专利号CN201210006058.8

  • 申请日2012-01-10

  • 分类号

  • 代理机构沈阳维特专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人甄玉荃

  • 地址 110136 辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街37号

  • 入库时间 2022-08-23 09:18:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-02

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 20/26 授权公告日:20140409 终止日期:20150110 申请日:20120110

    专利权的终止

  • 2014-04-09

    授权

    授权

  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 20/26 申请日:20120110

    实质审查的生效

  • 2012-07-04

    公开

    公开

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