首页> 中国专利> 用于制造3D存储器阵列的共享X-线掩模和共享Y-线掩模

用于制造3D存储器阵列的共享X-线掩模和共享Y-线掩模

摘要

提供了一种使用数量少于器件层数量的位线掩模来制造三维存储器的结构和方法。第一位线掩模用来在第一器件级中形成第一位线层。第一位线层包含第一位线。第一位线掩模也用来在第二器件级中形成第二位线层。第二位线层包含第二位线。尽管采用同一掩模图案,但第一位线和第二位线具有到位线连接级的不同电气连接。

著录项

  • 公开/公告号CN102150267B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-03-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桑迪士克3D公司;

    申请/专利号CN200980135327.7

  • 发明设计人 R·E·舒尔雷恩;

    申请日2009-09-03

  • 分类号

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵蓉民

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:17:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-17

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/02 变更前: 变更后: 申请日:20090903

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2016-06-22

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/02 登记生效日:20160531 变更前: 变更后: 申请日:20090903

    专利申请权、专利权的转移

  • 2014-03-12

    授权

    授权

  • 2011-09-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20090903

    实质审查的生效

  • 2011-08-10

    公开

    公开

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