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控制化学气相沉积腔室内的基底加热的装置及方法

摘要

一种控制化学气相沉积腔室内的基底加热的装置及方法,尤其适用于MOCVD反应室。装置包括:位于腔室内的加热器;位于腔室内加热器附近且与加热器相间隔开的托盘,用于承载基底;第一温度控制单元,与承载基底的托盘表面耦接,用于测量该托盘表面温度,基于设定温度和托盘表面温度输出第一控制信号;第二温度控制单元,与第一温度控制单元相连,用于测量托盘和加热器之间区域的中间温度,还用于根据第一控制信号和中间温度输出第二控制信号;加热器,与第二温度控制单元耦接,用于根据第二控制信号进行加热。相应地,本发明还提供一种控制化学气相沉积腔室内的基底加热的方法。本发明可以获得稳定的基底温度。

著录项

  • 公开/公告号CN102534567B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中微半导体设备(上海)有限公司;

    申请/专利号CN201210077039.4

  • 发明设计人 田保峡;李天笑;刘英斌;郭泉泳;

    申请日2012-03-21

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人骆苏华

  • 地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号

  • 入库时间 2022-08-23 09:17:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-05

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C23C 16/46 变更前: 变更后: 申请日:20120321

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2014-01-15

    授权

    授权

  • 2014-01-15

    授权

    授权

  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C16/46 申请日:20120321

    实质审查的生效

  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/46 申请日:20120321

    实质审查的生效

  • 2012-07-04

    公开

    公开

  • 2012-07-04

    公开

    公开

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