公开/公告号CN1121593C
专利类型发明授权
公开/公告日2003-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社荏原制作所;
申请/专利号CN98124599.4
申请日1998-10-23
分类号F25B15/06;
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人段承恩
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 08:56:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-16
专利权有效期届满 IPC(主分类):F25B 15/06 授权公告日:20030917 申请日:19981023
专利权的终止
2003-09-17
授权
授权
2003-09-17
授权
授权
2000-10-04
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
2000-10-04
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
1999-06-23
公开
公开
1999-06-23
公开
公开
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机译: 在其上形成有Ag基层的金属构件,在其上形成有Ag基层的绝缘电路板,半导体器件,其上安装有散热器的绝缘电路板以及在其上制造金属构件的方法形成Ag基层
机译: 拱形框架上的塑料薄膜温室-薄膜通过在最初连接垂直木桩而形成的箍上滑动打开
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