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切割机构的碎屑收集装置及LCD面板切割碎屑吸除装置

摘要

本发明公开一种切割机构的碎屑收集装置及LCD面板切割碎屑吸除装置。一种切割机构的碎屑收集装置,包括碎屑收集罩和用于跟抽吸装置连接的抽吸喷头,所述碎屑收集罩包括用于环绕固定在所述切割机构上的连接部,所述碎屑收集罩上设有跟所述抽吸喷头连通的通孔。本发明能将切割过程中产生的碎屑及时清除,可以降低因碎屑产生的相关缺陷,如线路划伤、端子划伤、短路、断路等,因而可以提升LCD面板产品良率及品质,同时可以减少后续清洗制程的时间。

著录项

  • 公开/公告号CN102503106B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-11-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市华星光电技术有限公司;

    申请/专利号CN201110333473.X

  • 申请日2011-10-28

  • 分类号C03B33/02(20060101);

  • 代理机构深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人邢涛;田夏

  • 地址 518000 广东省深圳市光明新区光明大道9-2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:16:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-21

    专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):C03B 33/02 登记号:2019440020032 登记生效日:20190426 出质人:深圳市华星光电技术有限公司 质权人:北京银行股份有限公司深圳分行 发明名称:切割机构的碎屑收集装置及LCD面板切割碎屑吸除装置 授权公告日:20131127 申请日:20111028

    专利权质押合同登记的生效、变更及注销

  • 2013-11-27

    授权

    授权

  • 2013-11-27

    授权

    授权

  • 2012-07-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):C03B33/02 申请日:20111028

    实质审查的生效

  • 2012-07-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):C03B 33/02 申请日:20111028

    实质审查的生效

  • 2012-06-20

    公开

    公开

  • 2012-06-20

    公开

    公开

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