公开/公告号CN1139676C
专利类型发明授权
公开/公告日2004-02-25
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田制作所;
申请/专利号CN00102218.0
申请日2000-02-11
分类号C25D3/60;
代理机构上海专利商标事务所;
代理人林蕴和
地址 日本京都府
入库时间 2022-08-23 08:56:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-04-18
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 3/60 授权公告日:20040225 终止日期:20110211 申请日:20000211
专利权的终止
2004-02-25
授权
授权
2000-10-04
公开
公开
2000-09-06
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
机译: 含锡合金镀浴,使用该镀浴的电镀方法以及在其上沉积了电镀的基板
机译: 已经沉积了含锡的合金镀浴,电镀方法以及使用该镀浴的电解电镀的基板
机译: 银镀浴,银/锡合金镀浴及使用浴的镀方法