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锡-铋合金镀浴及使用该镀浴的电镀方法

摘要

一种pH约为2.0-9.0的Sn-Bi镀浴,它包含Bi3+离子;Sn2+离子;配位剂(I)和配位剂(II)。配位剂(I)可以是(a)有1-3个碳原子烷基的脂族二羧酸,(b)有1-3个碳原子烷基的脂族羟基单羧酸,(c)有1-4个碳原子烷基的脂族羟基多羧酸,(d)单糖类、通过部分氧化单糖制得的多羟基羧酸、及其环酯化合物,或(e)稠合磷酸。配位剂(II)可以是(s)乙二胺四乙酸(EDTA),(t)氨三乙酸(NTA),或(u)反式-1,2-环己二胺四乙酸(CyDTA)。

著录项

  • 公开/公告号CN1139676C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田制作所;

    申请/专利号CN00102218.0

  • 发明设计人 齐藤顺一;国司多通夫;浜地幸生;

    申请日2000-02-11

  • 分类号C25D3/60;

  • 代理机构上海专利商标事务所;

  • 代理人林蕴和

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-04-18

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 3/60 授权公告日:20040225 终止日期:20110211 申请日:20000211

    专利权的终止

  • 2004-02-25

    授权

    授权

  • 2000-10-04

    公开

    公开

  • 2000-09-06

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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