一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板及天线

摘要

本发明属于PCB技术领域，公开了一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板以及天线，所述PCB板包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。本发明通过在馈电焊盘下方的PCB材质层之间设置GND平面，GND平面连接馈电焊盘，由于GND平面隔离了馈电焊盘、天线与PCB背面的EMI干扰，使得PCB板的GND平面下也可以走线和布局元器件，既增大了天线中PCB板的使用空间，又提高了天线中PCB板的使用效率。