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高次谐波生成元件的制造方法

摘要

本发明提供一种高次谐波生成元件的制造方法。在通过有机树脂粘结剂将波长转换层夹在上下基板之间的结构的高次谐波生成元件中,防止元件的端面中的反射防止膜的剥落或裂纹,并且防止元件的端面附近的粘接层的燃烧破坏。制作以下的芯片12,该芯片具有:支撑基板(2)、具有设置了周期极化反转结构的光波导的波长转换层(5)、有机树脂制成的基底粘接层(3)、设置在波长转换层(5)的上表面一侧的上侧基板(11)、以及粘接波长转换层(5)和上侧基板(11)的有机树脂制成的上侧粘接层(10)。对该芯片(12)进行热处理。然后,在光波导的入射侧端面以及出射侧端面上分别形成防止反射膜。

著录项

  • 公开/公告号CN101533201B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-08-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本碍子株式会社;

    申请/专利号CN200910128913.0

  • 发明设计人 吉野隆史;

    申请日2009-03-13

  • 分类号

  • 代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人许静

  • 地址 日本爱知县

  • 入库时间 2022-08-23 09:15:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-08-07

    授权

    授权

  • 2011-04-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02F 1/377 申请日:20090313

    实质审查的生效

  • 2009-09-16

    公开

    公开

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