首页> 中国专利> 微级粘合用可热固化的单组分LVA(低粘度粘合剂)粘合体系

微级粘合用可热固化的单组分LVA(低粘度粘合剂)粘合体系

摘要

本发明涉及单组分的粘合剂体系,它至少是由浇铸树脂,特别是环氧树脂和多元醇组成。低粘度的粘合剂体系是可微计量的,贮存稳定的,可完全固化的并适合于尺寸公差在微米和小于微米级的应用。

著录项

  • 公开/公告号CN1121468C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2003-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西门子公司;

    申请/专利号CN97197995.2

  • 申请日1997-07-17

  • 分类号C09J163/00;C08G59/62;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人邰红;王其灏

  • 地址 联邦德国慕尼黑

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-09-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09J 163/00 授权公告日:20030917 申请日:19970717

    专利权的终止

  • 2003-09-17

    授权

    授权

  • 1999-10-13

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1999-10-06

    公开

    公开

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