多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法

摘要

本发明是多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法。以总浆料的重量百分数计，70～95wt%金属钨粉；1～10wt%的无机粘结剂混合物；4～20wt%的有机介质，其中包括具有45.5～51%乙氧基含量和克分子取代度为2.3～2.6的乙基纤维素，金属钨粉和无机粘结剂的混合物分散在有机介质中，制备方法：一、金属钨粉过筛；二、制备无机粘结剂；三、制备厚膜导体金属化粉料；四、制备有机介质；五、厚膜导体金属化粉料与有机介质的混合。优点：有效地将其应用于氧化铝陶瓷带上的通孔填充和功能图形的印制，及制造高温共烧陶瓷器件和其它多层互联陶瓷电子电路，制备工艺简单、需要的生产设备少，可工业化、低成本大规模生产。