感光性树脂组合物、使用其的挠性电路基板以及该电路基板的制法

摘要

本发明提供了感光性树脂组合物、使用其的挠性电路基板以及该电路基板的制法，所述感光性树脂组合物具有阻焊剂所需的各种特性(绝缘性、焊料耐热性、碱显影性等)，且即使在经过IR再流焊工序后也能够获得耐弯折性良好的膜。所述感光性树脂组合物含有下述(A)～(D)成分，其固化物的拉伸断裂伸长率为10％以上，且2％重量减少温度为260℃以上。(A)包括含羧基烯属不饱和化合物的烯属不饱和化合物的线型聚合物，(B)环氧树脂，(C)含烯属不饱和基团的聚合性化合物，(D)光聚合引发剂。