系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统

摘要

本发明是有关于一种系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统，应用于未裁切、具有多个受测装置的电路模块。电路模块在探针测试与成型作业后，被装载于装置批次测试系统的一装载模块。装置批次测试系统的一测试模块电性耦接至少二个受测装置，至少二测试器提供两相异的信号测试，一信号传输控制器控制测试器与测试模块之间的信号传输路径。测试控制器控制此二测试器与测试模块，以平行测试被电性耦接的受测装置，并记录各受测装置的测试结果于配置数据。最后切割电路模块，以根据测试结果分类受测装置。