使不导电基底直接金属化的方法

摘要

本发明提供了一种使不导电基底金属化的方法，包括至少下列步骤：使基底与含金属的活化剂溶液接触；使基底与金属盐溶液接触，所述的基底已经与活化剂溶液接触，所述金属盐溶液包括：至少一种可被活化剂溶液中的金属还原的金属，络合剂，以及至少一种选自锂、钠、钙、铷和铯组成的组的金属；然后用金属对已处理的基底进行无电流涂覆或电镀涂覆；其特征在于金属盐溶液包括盐的形式的选自锂、钠、钙、铷和铯组成的组的金属，所述的盐的形式选自氟化物、氯化物、碘化物、溴化物、硝酸盐、硫酸盐或它们的混合物组成的组。