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导电聚合物在直接金属化中的应用

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本文以乙撑噻吩为析料,采用聚合物作电镀铜前的导电中介层,应用于印刷电路板的直接金属化.

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来源
《第十一次全国电化学会议》|2001年|830-831|共2页
会议地点南京
作者
杨世迎; 刘姝; 汪正浩;
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作者单位

中国化学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类高分子材料;印刷电路;
关键词
导电聚合物; 印制电路板; 电镀铜;

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