一种大尺寸硅片用化学机械抛光液及其制备方法

摘要

一种大尺寸硅片用化学机械抛光液及其制备方法，主要应用于大尺寸半导体硅衬底片的超精密加工，能够获得纳米级超光滑表面。所述抛光液的组份和含量的重量百分比如下：二氧化硅磨料5～50；pH值调节剂1～10；表面活性剂0.01～5；助清洗剂0.01～0.05；螯合剂0.01～2：去离子水余量；所述二氧化硅以硅溶胶的状态加入。按上述组份和含量制成抛光液，在合适的抛光工艺条件下，获得了高质量的抛光表面，满足了半导体工业对硅衬底片表面质量和去除速率的要求，且本发明具有成本低、易清洗以及低腐蚀性等优点，具备很好的应用前景。