法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-09-17
专利权的转移 IPC(主分类):C23C 4/02 变更前: 变更后: 登记生效日:20140825 申请日:20110425
专利申请权、专利权的转移
2013-05-01
授权
授权
2011-11-23
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 4/02 申请日:20110425
实质审查的生效
2011-09-21
公开
公开
机译: 功率模块基体,其制造方法,功率模块和功率模块基体具有能够提高陶瓷基体和金属板之间的结合强度的散热片
机译: 陶瓷基体与金属膜的结合方法,发光二极管以及制造相同方法的方法,能够增加结合层的结合强度
机译: 在Al 2 sub> O 3 sub>陶瓷基体上涂覆Ti-B涂层的方法,在Al 2 sub> O 上涂覆Ti-B涂层的方法> 3 sub>陶瓷基体,以及陶瓷产品,最好是基于Ti-B涂层的基于Al 2 sub> O 3 sub>的切削工具