公开/公告号CN101571570B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-05-22
原文格式PDF
申请/专利权人 京元电子股份有限公司;
申请/专利号CN200810096116.4
发明设计人 倪建青;
申请日2008-04-29
分类号
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司;
代理人寿宁
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 09:14:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-05-22
授权
授权
2009-12-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-11-04
公开
公开
机译: 集成电路,用于集成电路的测试器,用于集成电路的测试方法,用于集成电路的测试方法程序以及将带有记录方法的介质记录到集成电路的测试方法中
机译: 用于执行半导体集成电路测试方法的半导体集成电路的测试方法,用于半导体集成电路的测试设备,标准电路板以及用于执行测试方法的直流系统继电器
机译: 制造集成电路器件的方法,该集成电路器件具有减小的基板和接触垫之间的接触电阻,同时保持基板和接触垫的分离,以及由此形成的集成电路器件