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粘接强度饰面材料结合强度增强式义齿及计算机设计工艺

摘要

本发明提供了一种粘接强度饰面材料结合强度增强式义齿及计算机设计工艺,其中,粘接强度增强式义齿包括:义齿本体,义齿本体内壁凹陷形成若干凹槽,每个凹槽均供义齿本体与基牙之间粘接剂流入,义齿本体厚度不低于0.5mm,凹槽深度为0.1‑0.3mm。该粘接强度饰面材料结合强度增强式义齿及计算机设计工艺,解决现有技术中修复体固位力不足脱落以及饰面瓷崩裂的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN116492084A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆医科大学附属口腔医院;

    申请/专利号CN202310621935.0

  • 发明设计人

    申请日2023-05-30

  • 分类号A61C13/08;A61C13/34;A61C13/23;A61C5/20;A61C5/70;G06F30/10;G06F113/10;

  • 代理机构重庆信航知识产权代理有限公司;

  • 代理人蒲艳紫

  • 地址 400000 重庆市渝中区上清寺路7号

  • 入库时间 2024-04-18 19:55:22

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