公开/公告号CN116340255A
专利类型发明专利
公开/公告日2023-06-27
原文格式PDF
申请/专利权人 上海泰矽微电子有限公司;
申请/专利号CN202310302098.5
发明设计人
申请日2023-03-27
分类号G06F15/78;G06F13/42;G06F13/32;
代理机构上海君立衡知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人贺彩艳
地址 201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区纳贤路800号1幢A座6楼602-A室
入库时间 2024-04-18 19:54:10
机译: 单独inter-die连接器用于数据和错误正确的信息和相关系统,方法和设备
机译: 基于Die的数据保留回收的存储系统和方法
机译: IC Die,超声探头,超声诊断系统和方法