公开/公告号CN116623266A
专利类型发明专利
公开/公告日2023-08-22
原文格式PDF
申请/专利权人 昆山一鼎工业科技有限公司;
申请/专利号CN202310703535.4
申请日2023-06-14
分类号C25D17/02(2006.01);C25D17/06(2006.01);C25D21/08(2006.01);C25D21/06(2006.01);C25D21/12(2006.01);
代理机构常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409;
代理人马骄霞
地址 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇望山北路399号
入库时间 2024-01-17 01:23:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-09-08
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D17/02 专利申请号:2023107035354 申请日:20230614
实质审查的生效
2023-08-22
公开
发明专利申请公布
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,尤其涉及一种电镀模具、电镀模块、电镀装置、电镀方法。
背景技术
由于电镀溶液中溶解氧浓度过高引起的局部电解作用,会导致镀件表面金属产生腐蚀,影响镀件金属表面的产品质量。同时由于腐蚀形成的氧化物妨碍镀件与镀层的结合力,电镀产品会有脱皮现象以及耐腐蚀性能降低的风险。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了解决现有技术中桨叶拆卸容易发生损伤的技术问题,本发明提供电镀模具、电镀模块、电镀装置、电镀方法。
第一方面,本申请公开一种电镀模具
一种电镀模具,包括壳体,所述壳体内设有电镀区域,所述壳体上设有供电镀溶液通过的过滤槽,所述壳体的顶面设有供镀件放入的镀件插入口;除氧过滤膜,所述除氧过滤膜设于过滤槽内,并用于过滤自过滤槽通过的电镀溶液内的氧气。
本发明的电镀模具,电镀溶液通过过滤槽进入电镀区域,而镀件也通过镀件插入口插入电镀区域,进而便于对镀件进行电镀。同时除氧过滤膜对电镀溶液内的氧气进行过滤,进而减少因氧化物妨碍镀件与镀层之间的结合力,进而导致镀件出现脱皮现象以及降低镀件镀层的耐腐蚀性的可能。
进一步,所述壳体的顶部设有溢流槽。
进一步,所述过滤槽设于壳体的侧面和底面上。
进一步,所述过滤槽上还设有过滤板,所述过滤板设于除氧过滤膜朝向电镀区域的一侧。
进一步,所述过滤板上设有通孔,所述通孔远离电镀区域的一端大于通孔靠近电镀区域的一端。
进一步,所述过滤槽内固定连接有加强板,所述加强板与除氧过滤膜连接。
第二方面,本申请公开一种电镀模块。
一种电镀模块,包括电镀槽,所述电镀模具设于电镀槽内,所述电镀槽内设有阳极,所述电镀模具与电镀槽的底面之间形成有进液腔,所述电镀模具的底部设有进液口,所述进液口与进液腔连通,所述电镀区域内设有用于夹紧镀件的电镀夹具,所述电镀夹具上设有阴极。
进一步,所述壳体的顶部与电镀槽之间形成有溢流腔,所述溢流腔内设有溢流稳流固定板,所述溢流稳流固定板上设有稳流孔。
第三方面,本申请公开一种电镀装置。
一种电镀装置,包括依次设置的上料模块、超声波脱脂模块、电解脱脂模块、酸洗模块、后处理模块、下料模块和控制模块,所述酸洗模块与后处理模块之间还设有电镀模块;所述上料模块用于将镀件移送至超声波脱脂模块,并依次经过电解脱脂模块、酸洗模块、电镀模块后,输送至后处理模块;所述下料模块用于将镀件自后处理模块取出并放置于指定贮存箱中;所述控制模块用于控制电镀模块、上料模块、超声波脱脂模块、电解脱脂模块、酸洗模块、后处理模块和下料模块工作。
第四方面,本申请公开一种电镀方法。
一种电镀方法,包括如下步骤:
S1、通过上料模块将镀件移送至超声波脱脂模块,并依次经过电解脱脂模块、酸洗模块后,将镀件放入电镀模块;
S2、通过电镀模块对镀件进行电镀;
S3、通过下料模块将镀件放置于指定贮存箱中。
本发明的有益效果是,
1、电镀溶液通过过滤槽进入电镀区域,而镀件也通过镀件插入口插入电镀区域,进而便于对镀件进行电镀。同时除氧过滤膜对电镀溶液内的氧气进行过滤,进而减少因氧化物妨碍镀件与镀层之间的结合力,进而导致镀件出现脱皮现象以及降低镀件镀层的耐腐蚀性的可能;
2、通过溢流槽的设置,便于电镀溶液溢出,进而便于实现电镀溶液的循环,以保障电镀效果;
3、通过溢流腔、溢流稳流固定板和稳流孔的设置,电镀溶液需要穿过稳流孔才能落下,而电镀溶液在穿过稳流孔时,电镀溶液被分散,能够减少电镀溶液向下坠落产生的气泡及泡沫,同时电镀溶液在溢流稳流固定板上形成一层液膜,能够减少空气混入电镀溶液的可能,保证电镀溶液不受空气中氧气等各种有害气体的影响。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本申请中电镀模具的结构示意图。
图2是本申请中体现除氧过滤膜的结构示意图。
图3是本申请中体现过滤板的结构示意图。
图4是本申请中体现加强板的结构示意图。
图5是本申请中电镀模块的结构示意图。
图6是本申请中体现溢流稳流固定板的结构示意图。
图7是本申请中体现整流器的结构示意图。
图8是本申请中电镀装置的结构示意图。
图9是本申请中电镀装置的俯视示意图。
图中:11、壳体;12、过滤槽;13、加强板;100、上料模块;200、超声波脱脂模块;300、电解脱脂模块;400、酸洗模块;500、电镀模块;600、后处理模块;700、下料模块;800、控制模块;510、电镀夹具;530、电镀模具;30、阳极;31、进液腔;32、溢流槽;33、电镀区域;34、镀件插入口;35、除氧过滤膜;36、过滤板;361、通孔;37、溢流稳流固定板;38、储存腔;381、沉淀区;50、电镀槽;60、整流器电源;Ps、电镀溶液高度;Ep、电镀装置。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
第一方面,本申请公开一种电镀模具
参照图1至图4,一种电镀模具,包括壳体11,壳体11内设有电镀区域33,壳体11上设有供电镀溶液通过的过滤槽12,以便电镀溶液进入电镀区域33。过滤槽12内固定连接有除氧过滤膜35,除氧过滤膜35用于过滤自过滤槽12通过的电镀溶液内的氧气,壳体11的顶部设有溢流槽14,便于电镀区域33的电镀溶液溢流出去,进而与过滤槽12进入的电镀溶液形成循环,使得电镀区域33内的电镀溶液内的物质较为均匀,且保证电镀区域33内的电镀溶液不含氧气,进而保障镀件的质量。壳体11的顶面开设有供镀件放入的镀件插入口34,便于将镀件放入电镀区域33。工作时,通过泵浦将电镀溶液自过滤槽12打入电镀区域33,电镀溶液在经过过滤槽12时被除氧过滤膜35将氧气去除,进而减少对镀件表面金属产生腐蚀的可能,而在电镀溶液不断进入电镀区域33的过程中,部分电镀溶液自溢流槽14溢出,进而使得电镀区域33的电镀溶液处于循环的状态,保障电镀溶液内待镀金属的浓度,进而保障电镀效果。
过滤槽12设于壳体11的侧面和底面上,本实施例中,壳体11的底面设有两个过滤槽12,壳体11的侧面设有四个过滤槽12,这样的设置可以提升电镀溶液进入电镀区域33的效率,进而提升电镀区域33内的电镀溶液的循环速度。
过滤槽12上还固定连接有过滤板36,过滤板36设于除氧过滤膜35朝向电镀区域33的一侧。过滤板36上开设有通孔361,便于对电镀溶液进行过滤,通孔361远离电镀区域33的一端大于通孔361靠近电镀区域33的一端,且通孔361的截面呈锥形,进而减少电镀区域33内的电镀溶液自过滤板36穿过的可能,同时能够提升电镀溶液进入电镀区域33的速度。过滤槽12内还固定连接有加强板13,加强板13与除氧过滤膜35固定连接,便于对除氧过滤膜35进行固定和加强,加强板13上也设有通过孔,便于电镀溶液穿过。
工作原理:工作时,通过泵浦将电镀溶液自过滤槽12打入电镀区域33,电镀溶液在经过过滤槽12时被除氧过滤膜35将氧气去除,进而减少对镀件表面金属产生腐蚀的可能,进而减少因氧化物妨碍镀件与镀层之间的结合力,进而导致镀件出现脱皮现象以及降低镀件镀层的耐腐蚀性的可能。而在电镀溶液不断进入电镀区域33的过程中,电镀溶液也同溢流槽14溢出,进而使得电镀区域33的电镀溶液处于循环的状态,保障电镀溶液的浓度。
第二方面,本申请公开一种电镀模块,。
参照图5至图6,一种电镀模块,包括电镀槽50,电镀模具530设于电镀槽50内,电镀模具530与电镀槽50的底面之间形成有进液腔31,电镀模具530的侧面与电镀槽50的槽壁之间设有储存腔38,储存腔38内安装有阳极30。电镀模具530的底部设有进液口,进液口与进液腔31连通,电镀区域33内设有用于夹紧镀件的电镀夹具510,电镀夹具510自镀件插入口34插入电镀区域33。电镀夹具510上安装有阴极,阴极与镀件接触,进而便于与阳极30配合,实现电镀。壳体11的顶部与电镀槽50之间形成有溢流腔,溢流腔内设有溢流稳流固定板37,溢流稳流固定板37上设有稳流孔,稳流孔均布于溢流稳流固定板37上。工作时,通过控制泵浦的功率,能够使得壳体11的溢流的流量与穿过溢流稳流固定板37的流量保持相对平衡,进而在溢流稳流固定板37表面形成一层液膜,能够有效地减少空气混入储存腔38。
电镀溶液可以是含有构成电镀膜的金属元素的离子的水溶液,其具体示例没有特别的限制。在本实施例中作为电镀溶液的示例,使用氰化亚金钾溶液。此外,在本实施例中,电镀溶液包括添加剂。然而,不限于这种调配,电镀溶液也可以不含添加剂。阳极的具体类型没有特别的限制,可以使用溶解阳极30或不溶性阳极30。在本实施例中,使用不溶性阳极30。不溶性阳极30的具体类型没有特别的限制,可以使用金属钛、镀铂等。阴极与阳极30上共同电连接有整流器。
工作时,通过泵浦将电镀溶液泵入进液腔31,随后电镀溶液穿过壳体11底部的过滤槽12而进入电镀区域33,随着电镀区域33内电镀溶液的增加,部分电镀溶液自溢流槽14溢出,并穿过溢流稳流固定板37而进入储存腔38,储存腔38内的电镀溶液则自壳体11侧面的过滤槽12进入电镀区域33,加速电镀区域33内的电镀溶液的循环。而进液腔31的设置也使得壳体11侧面的过滤槽12高出电镀槽50的底面一端距离,这段区域为沉淀区381,便于电镀溶液内的杂质沉淀,进而减少进入电镀区域33的电镀溶液内的杂质。
第三方面,本申请公开一种电镀装置。
参照图7和图9,一种电镀装置,包括依次设置的上料模块100、超声波脱脂模块200、电解脱脂模块300、酸洗模块400、电镀模块500、后处理模块600、下料模块700和控制模块800。上料模块100用于将镀件移送至超声波脱脂模块200,并依次经过电解脱脂模块300、酸洗模块400、电镀模块500后,输送至后处理模块600;下料模块700用于将镀件自后处理模块600取出并放置于指定贮存箱中;控制模块800用于控制电镀模块500、上料模块100、超声波脱脂模块200、电解脱脂模块300、酸洗模块400、后处理模块600和下料模块700工作。整流器与控制模块800电连接。
本发明电镀模块500的操作由控制模块800控制,控制模块800包括微型计算机,微机包括CPU(中央处理器单元)作为处理器,存储单元作为非临时存储介质等。控制模块800,CPU根据存储单元中存储的程序命令运行,电镀模块500的控制单元。程序,例如,输送装置的输送控制、每个处理模块的处理控制、电镀模块500中的电镀处理控制、水洗过程控制的程序、检测设备异常以及报警的程序。存储包括非易失性和/或易失性存储介质。作为存储介质,例如,电脑可读ROM、RAM、内存和闪存、硬盘、CD-ROM、已知磁盘存储介质如DVD-ROM、USB和软盘均可使用。控制模块800被配置为能够与上控制器通信,如图所示,用于统一控制电镀装置和其他相关设备,可以在上位控制器具有的数据库之间交换数据。控制模块800的部分或全部功能可以由ASIC等硬件组成。控制模块800的部分或全部功能可由PLC、可编程控制器等组成。部分或全部控制模块800可放置在电镀装置外壳的内部或外部。部分或全部控制模块800通过有线和/或无线与电镀装置的每个部分通信。
第四方面,本申请公开一种电镀方法。
一种电镀方法,包括如下步骤:
S1、通过上料模块100将镀件移送至超声波脱脂模块200,并依次经过电解脱脂模块300、酸洗模块400后,将镀件放入电镀模块500;
S2、通过电镀模块500对镀件进行电镀;
S3、通过下料模块700将镀件放置于指定贮存箱中。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
机译: 电镀工具,电镀方法,电镀装置,电镀产品以及电镀产品的制造方法
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