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正温度系数高分子组成物及由此组成物所制成的材料

摘要

一种正温度系数高分子组成物,包含一个高分子系统以及一种导电颗粒填充物。该高分子系统具有一种含有一种经取代或未经取代的烯烃单体以及一种酸酐单体的非离子共聚物。该烯烃单体与该酸酐单体形成一条线性高分子链。

著录项

  • 公开/公告号CN101857687B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富致科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200910136949.3

  • 发明设计人 陈继圣;古奇浩;

    申请日2009-04-09

  • 分类号

  • 代理机构上海旭诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁惠敏

  • 地址 中国台湾台北县五股乡五工五路60号

  • 入库时间 2022-08-23 09:13:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-04-24

    授权

    授权

  • 2011-05-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 23/00 申请日:20090409

    实质审查的生效

  • 2010-10-13

    公开

    公开

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