法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-04-17
授权
授权
2012-06-27
实质审查的生效 IPC(主分类):B60P 5/00 申请日:20111013
实质审查的生效
2012-05-02
公开
公开
机译: 非接触型三维触摸面板,非接触型三维触摸面板系统,非接触型三维触摸面板控制方法,程序和记录介质
机译: 三维非接触温度测量仪器及三维非接触温度测量方法
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得