公开/公告号CN115570284A
专利类型发明专利
公开/公告日2023-01-06
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州德龙激光股份有限公司;
申请/专利号CN202211382736.0
申请日2022-11-07
分类号B23K26/38;B23K26/03;B23K26/064;B23K26/70;
代理机构江苏圣典律师事务所;
代理人王玉国
地址 215021 江苏省苏州市工业园区杏林街98号
入库时间 2023-06-19 18:14:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-06
公开
发明专利申请公布
机译: 切割pol的切割头旋转装置及切割pol的方法
机译: 一种利用切割装置将面包切成薄片的方法,包括将放置在进料区的面包向前推到进给装置通过切割装置,其中切割装置具有可绕旋转轴旋转的摆臂
机译: 用于高密度光学设备的自适应写入过程及其电路,更具体地,一种用于优化光源(例如,激光二极管)的光功率的自适应写入过程,其适合于记录装置的特性,并为其提供电路。