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靶材凹坑测试装置及其反馈控制走靶方法

摘要

本发明提供了一种靶材凹坑测试装置及其反馈控制走靶方法,包括:测距仪、驱动机构和靶托;所述测距仪驱动连接在所述驱动机构上;所述靶托设置于所述测距仪的检测范围内;所述测距仪检测所述靶托上靶材的台阶面的弧度以及凹坑的缝隙宽度、缝隙深度;所述反馈控制系统根据检测结果调整激光或者靶材的角度,以及判断是否需要对靶材进行更换。本发明能够根据检测到的缝隙深度时判断是否需要对靶材进行更换,提高超导带材的镀膜质量。检测到的缝隙宽度以及台阶面弧度还可以调整激光,使得对带材镀膜控制更为的精准有效。

著录项

  • 公开/公告号CN115572955A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023-01-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海超导科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202211329077.4

  • 申请日2020-12-14

  • 分类号C23C14/54;C23C14/52;C23C14/34;C23C14/56;

  • 代理机构上海段和段律师事务所;

  • 代理人郭国中

  • 地址 201207 上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层301-15室

  • 入库时间 2023-06-19 18:13:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-06

    公开

    发明专利申请公布

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