集成电路封装模型和电压调节器模块模型

摘要

本公开涉及集成电路封装模型和电压调节器模块模型。一些实施例包括装置和与该装置相关联的电气模型。该装置中的一个包括集成电路，该集成电路具有：管芯；封装衬底；第一导电连接，耦合在管芯和封装衬底的第一侧之间；第二导电连接，位于封装衬底的与第一侧相反的第二侧。该第二导电连接通过封装衬底中的导电路径耦合到第一导电连接。第一导电连接和第二导电连接与集成电路封装的电气模型的S参数相关联。电气模型还包括以下项中的至少一个：与集成电路封装的电源轨相关联的电流值、与集成电路封装处的位置相关联的阻抗目标、以及与第一和第二导电连接相关联的映射。