用于压力容器筒体纵缝焊接的温度监控系统

摘要

本发明提供了用于压力容器筒体纵缝焊接的温度监控系统，涉及焊接技术领域，包括采集硬件、测温中心和控制系统，所述采集硬件包括红外测温探头和CCD相机阵列，所述测温中心包括CPU处理模块、显示器、信号采集模块、模型对比模块和云端数据库；本发明红外测量筒体纵缝焊接过程中三阶段温度，拍摄三阶段加热时的影像数据，并具备三阶段加热的标准影像数据库，通过提取影像数据纵缝区域处的像素特征、纹理特征，与相应阶段标准影像的特征对比，来确定加热温度以及加热范围，结合红外测量的数据，使得监控数据来源多样化，综合直接测量和影像分析，监控结论更准确，在单一数据来源出现故障时，不会造成整体监控失效。