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用于焊膏印刷的掩模及使用该掩模的印刷电路板制造方法

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摘要

本发明披露了一种用于焊膏印刷的掩模及使用该掩模的印刷电路板制造方法。该掩模包括：具有在其中贯穿的穿透孔的板、与穿透孔相对应地从板向下突出的喷嘴部、以及用于支撑板的从板的下表面向下突出的支撑件。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-10-24

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/34 授权公告日:20130417 终止日期:20160830 申请日:20100830

专利权的终止
2013-04-17

授权

授权
2013-04-17

授权

授权
2011-06-15

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20100830

实质审查的生效
2011-06-15

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20100830

实质审查的生效
2011-04-27

公开

公开
2011-04-27

公开

公开

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1. 用于焊膏印刷的掩模及使用该掩模的印刷电路板制造方法 [P] . 中国专利： CN102036503B . 2013.04.17
2. 印刷电路板制造方法、印刷电路板用光掩模及光掩模生成程序 [P] . 中国专利： CN1913749A . 2007-02-14
3. A MASK FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME [P] . 韩国专利： KR101095165B1 . 2011-12-16

机译：用于制造印刷电路板的掩模，制造该印刷电路板的方法以及使用该印刷电路板制造印刷电路板的方法
4. A MASK FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME [P] . 韩国专利： KR20110062965A . 2011-06-10

机译：用于制造印刷电路板的掩模，制造该印刷电路板的方法以及使用该印刷电路板制造印刷电路板的方法
5. PRINTING MASK, METHOD OF PRINTING SOLDER PASTE USING PRINTING MASK, SURFACE-MOUNTED STRUCTURAL ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-MOUNTED STRUCTURAL ASSEMBLY [P] . 韩国专利： KR100530965B1 . 2005-11-28

机译：印刷掩模，使用印刷掩模印刷焊膏的方法，表面安装的结构组件以及制造表面安装的结构组件的方法