公开/公告号CN115440267A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-12-06
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202210915823.1
申请日2022-08-01
分类号G11C13/00;G11C5/06;H01L27/112;
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2023-06-19 17:51:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-06
公开
发明专利申请公布
机译: 三维非挥发性记忆体装置,包含该记忆体的半导体系统及制造该记忆体的方法
机译: 包含具有选择门的记忆细胞的记忆体的记忆体装置以及形成该记忆体的方法
机译: 包含具有选择门的记忆细胞的记忆体的记忆体装置以及形成该记忆体的方法