首页> 中国专利> 记忆体装置、记忆体系统以及记忆体装置的制造方法

记忆体装置、记忆体系统以及记忆体装置的制造方法

摘要

本揭示文件揭示了一种记忆体装置、记忆体系统以及记忆体装置的制造方法。该记忆体装置包括多个记忆体单元,记忆体单元中各自包括彼此串联耦合的存取晶体管与电阻器。记忆体单元的电阻器各自形成为设置于基板上方的多个互连结构中的一者。记忆体单元的存取晶体管设置相对于第一金属化层,此第一金属化层含有来自基板的多个互连结构。

著录项

  • 公开/公告号CN115440267A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-12-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN202210915823.1

  • 发明设计人 张盟昇;黄家恩;王奕;

    申请日2022-08-01

  • 分类号G11C13/00;G11C5/06;H01L27/112;

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

  • 入库时间 2023-06-19 17:51:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-06

    公开

    发明专利申请公布

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号