FCBGA基板的半加成工艺方法

摘要

本发明提供一种FCBGA基板的半加成工艺方法，涉及封装基板制造技术领域。该方法包括：步骤S1，在封装基板的内层线路表面，依次压合ABF层和铜箔；步骤S2，将压合后的ABF层置于烘箱中烘烤，以完成预固化；步骤S3，对预固化的ABF层进行真空加温加压，使ABF层完全固化；步骤S4，去除铜箔，在完全固化的ABF层上制造外层线路；步骤S5，重复上述步骤S1～S4，形成多层线路封装基板。本发明可以解决大铜皮爆板的技术问题，保证基板的可靠性，减小工艺限制，提高设计自由度，降低工艺窗口，提高良率，以及降低基板翘曲。