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国产SRIO交换芯片电流倒灌导致下电不充分处理方法

摘要

本发明公开了一种国产SRIO交换芯片电流倒灌导致下电不充分处理方法,属于国产芯片应用领域,包括步骤:针对国产SRIO交换芯片,优化其上下电流程:在上电过程中先拉低控制管脚电平,上完电后再拉高相应控制管脚;在下电过程中先拉低控制管脚电平,再控制电源芯片拉低3.3V。本发明保证了NMS1800芯片上下电流程后能正常工作,同时没有倒灌电流的存在,也减小了电路上的无用功耗,保证了设计的低功耗要求。

著录项

  • 公开/公告号CN115314451A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-11-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国电子科技集团公司第十研究所;

    申请/专利号CN202211013610.6

  • 申请日2022-08-23

  • 分类号H04L49/40;

  • 代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司;

  • 代理人周浩杰

  • 地址 610000 四川省成都市金牛区茶店子东街48号

  • 入库时间 2023-06-19 17:32:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-08

    公开

    发明专利申请公布

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