IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法

摘要

本发明提供了一种IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，通过在基板上设置芯片，并且在基板上通过打线形成横跨芯片两侧的线弧天线，然后通过塑封体对芯片和线弧天线进行包覆，并且线弧天线与基板电连接，线弧天线的顶端外露于塑封体，实现发射或接受信号。相较于现有技术，本发明通过打线结构形成立体三维形状的天线结构，从而能够实现多向的无线发射/接收结构，提升天线的适用范围，同时天线横跨芯片设置，能够起到波导信号聚集的作用，从而实现天线发射增益。并且打线结构成本低廉，结构稳定性好，能够有效地实现散热和增强结构强度的作用，避免了传统印刷或溅射方式带来的一系列问题。