多层复合陶瓷盘及引出多层复合陶瓷盘的导电层的方法

摘要

本发明实施例提供一种多层复合陶瓷盘及引出多层复合陶瓷盘的导电层的方法。该多层复合陶瓷盘包括一陶瓷基体以及包裹在陶瓷基体内的导电层。该方法包括：在所述陶瓷基体上形成一沉孔，所述沉孔将所述导电层部分裸露；以及在所述沉孔内放置含有活性钛金属的焊料和外引线，并进行加热焊接，以在所述沉孔内形成所述多层复合陶瓷盘的导电层的外接电接头，在所述外接电接头中，所述焊料与所述导电层电连接，所述外引线与所述焊料电连接。本申请的方法采用了包含活性金属钛的焊料以硬焊接的方式与导电层形成电连接。在加热焊接时，焊料熔融并与沉孔内壁发生化学反应从而形成一层结合牢固的结合层，从而为导电层提供一个牢固稳定的外接电接头。