多层微波组件、双层压合微波组件及其实现方法

摘要

本发明关于一种多层微波组件、双层压合微波组件及其实现方法，该双层压合微波组件包括金属壳体，该壳体两侧分别形成有上层腔体和下层腔体，由TOP层电路图和TOP介质层介质组成的TOP层印制电路板在高温高压条件下压合在上层腔体内，由BOTTOM层电路图和BOTTOM层介质层组成的BOTTOM层印制电路板在高温高压条件下压合在下层腔体内。本发明采用微带电路与结构腔体一体化压合的方式，解决了两者粘接或焊接过程中可能导致空洞的问题，提升微波组件的性能；结构上采用上下腔双层形式，增强了产品集成度，使得有限体积内可容纳信号通道数增多。