公开/公告号CN115029781A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-09
原文格式PDF
申请/专利权人 北京晶格领域半导体有限公司;
申请/专利号CN202210903128.3
申请日2022-07-29
分类号C30B29/36;C30B7/00;
代理机构北京格允知识产权代理有限公司;
代理人王文雅
地址 101300 北京市顺义区中关村科技园区顺义区临空二路1号
入库时间 2023-06-19 16:46:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-09
公开
发明专利申请公布
机译: 长尺寸关节松软预防构件,松软预防构件附接装置及其附接方法
机译: 单晶碳化硅的液相外延生长装置和单晶碳化硅的液相外延生长方法
机译: 单晶碳化硅的液相外延生长装置和单晶碳化硅的液相外延生长方法