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用于制备忆阻器的功能层、忆阻器以及相应的制作方法

摘要

本发明涉及忆阻器技术领域,公开了一种用于制备忆阻器的功能层、忆阻器以及相应的制作方法,其中,功能层包括二维电介质层,所述二维电介质层引入有相应的空位缺陷。使用本发明的功能层使得表征忆阻器性能的开关比更大,而且制作得到的忆阻器器件不需要和现有技术一样需要在开始阶段先施加一个较大电压的初始化操作来诱导金属电极形成导电细丝,也有利于降低器件工作设置过程所需要的电压,降低功耗。

著录项

  • 公开/公告号CN115020585A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-09-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学杭州国际科创中心;

    申请/专利号CN202210794343.4

  • 申请日2022-07-07

  • 分类号H01L45/00;

  • 代理机构杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人姚宇吉

  • 地址 310000 浙江省杭州市市心北路99号5楼

  • 入库时间 2023-06-19 16:42:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-06

    公开

    发明专利申请公布

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