光谱仪芯片制备方法、光谱仪及光谱测试方法

摘要

本说明书实施方式提供一种光谱仪芯片制备方法、光谱测试方法及光谱仪。所述光谱仪芯片制备方法包括在探测器阵列衬底背面蒸镀由周期性交替的至少两种不同折射率介质层构成的第一光子晶体层；在第一光子晶体层表面蒸镀初始缺陷层；在初始缺陷层表面旋涂光刻胶；灰度曝光工艺曝光并显影光刻胶；至少部分探测器像元对应的光刻胶采用互不相同的曝光强度；均匀刻蚀光刻胶层及初始缺陷层，初始缺陷层形成缺陷层阵列；至少部分探测器像元对应的缺陷层阵列中各单元的厚度互不相同；蒸镀由周期性交替生长的介质层构成的第二光子晶体层。将探测器阵列与缺陷光子晶体阵列耦合有利于降低光谱仪芯片尺寸。