一种带电感DFN封装方法

摘要

本发明提供了一种带电感DFN封装方法，属于集成电路封装技术领域，它解决了现有的一些集成电路封装装置在输送封装部件的过程中，容易出现跑偏，而致封装零件无法精确进入工作区内的问题。本带电感DFN封装方法，包括封装台、加工区本体、第一传送带、第二传送带、第三传送带和支撑台，第一传送带的两侧均设置有第一支架。本发明能够在传送过程中，对集成电路板、封装底盒或封装盒盖的两侧进行限位，防止它们跑偏，使它们精确进入加工区内，无需工作人员再次进行调整，而且在传送过程中，采用灰尘吸附的方式对集成电路板进行除尘，有效防止灰尘四处漂浮，提升除尘效果，并在封装完毕后，将封装电路从传送带上推下来，进行自动下料。